V1.19
1.适配16K压力传感器功能

V1.20
1修复发送暂停动作完成指令会连带发打印动作完成指令的问题

V1.21
1.自动调平下探最大值更改为5mm 触发值刚刚为1kg

V1.22
1.优化电机控制，增加S曲线加减速
2.电机驱动更改为软件配置

V1.24
1.增加曝光开始指令，通过预览刷新信号
2.修复电机算法编译器更改异常
3.增加加热控制逻辑

V1.25
1.修复打印开始立即结束时异物检测流程卡死问题。


V1.26
1.优化异物检测流程 
2.修复触发异物检测后失去状态判断导致卡死的问题。

V1.27
1.增加曝光能量查询指令
2.优化自动调平流程——修复停止用的无法立即退出调平功能的问题

V1.28
1.变更移动Z轴控制流程。增加限位停车功能，触发限位后最大行程设置300MM
2.增加移动Z轴触发限位后上报设备状态动作，通知SOC移到限位处。
3.电机运行电流设置1.4A，增加静止电流（0.8A）设置  防止出现电机和芯片过热。
4.UV PWM频率更改为10Khz
注意：
1.手动调平需使用 70 12指令移动Z轴，否则回导致无法下移.
2.增加限位控制需一直使能电机，防止外力导致平台移动使限位失效

V1.29
1.修复移动轴时设置停止移动对第二段位移不生效的问题


V1.30
1.修复向上移动也检查下限位的异常——解决触发限位无法移动的问题
2.归零回退距离增加2mm,防止因光电开关触发偏差导致归零失败的问题

V1.31
1.暂停恢复到下一流程

V1.32
1.增加加热器外设通道

V1.33
1.丝杆变更，导程更改4->2

V1.34
1.归位行程305mm变更为300mm*1.2
2.确认限位器回退距离由10mm变更为40mm（料槽储料深度）

V1.35
1.静止电流增加50%，移动Z轴加速度降低至10mm/s^2 减少电机驱动失速风险

V1.36
1.增加抬升完成指令06，其它打印指令号往后顺延

V1.37
1.调整电机驱动失速检测阈值、加速度及运行速度限制，避免堵转失速

V1.39
1.关闭电机失速检测阈值，防止急停失速驱动失能


V1.40
1.增加状态灯控制指令
2.电机运动阻塞中增加负载直接控制处理


V1.41
1.增加堵转信号检测和软件自动复位功能 解决电机驱动芯片触发堵转后电机不动作问题


V1.42(特调机器 限位上调30mm)
1.结构调整限位高度，软件更改自动调平逻辑（检测行程）和异物检测流程

V1.43(特调机器 限位上调30mm)
1.修改最大位置300mm->270mm 

V1.44
1.串口接收引脚变更为开漏上拉设置，防止信号串扰。
2.增加离型次数和曝光时间记录、读取和重置指令及相关流程。
3.完善压力传感器校准和读值流程

V1.45
1.更改预设后增加显示刷新动作，防止闪烁开灯状态颜色不更新。
2.完善自检流程和指令动作。

V1.46(特调机器 限位上调30mm)
1.同步原限位变更，分支合并

V1.47(特调机器 限位上调30mm 滚珠丝杆)
1.修改丝杆导程（2->4）

V1.48(特调机器 滚珠丝杆)
1.限位调整为3mm

V1.49(特调机器 限位上调30mm)
1.升级状态标志清除前增加系统延时时间，防止Flash操作错误
2.设备运行记录数据重置指令增加重置模式参数

V1.50(特调机器 限位上调30mm)
1.升级状态标志清除前增加系统延时时间，防止Flash操作错误——无效变更，恢复原状
2.修改电机步进延时时序


V1.51(特调机器 滚珠丝杆)
1.最高行程278mm ，导程变更，限位高度变更


V1.52(特调机器 限位上调30mm)
1.修复自检流程应答BUG，增加压力传感器异常位置判断，优化电机自检触发判断阈值


V1.53(特调机器 限位上调30mm)
1.归零指令执行完找限位动作后再向下28mm置零
2.增加状态同步指令单次获取状态上报流程
3.修复自检功能退出后电机不使能问题

V1.54(特调机器 限位上调30mm)
1.移动轴速度调整为4.5mm/s 降低运行噪声
2.修复归零停止还会再向下28mm的问题

V1.55(特调机器 限位上调30mm)
1.增加进度灯条指令

V1.56(限位上调30mm)
1.同步指令增加总打印层数，当同步层数=总层数时，抬升完成后直接完成打印动作。

V1.57(限位上调30mm)
1.重构异物检测流程和归零控制流程。
2.增加故障上报（51 01）


V1.58(限位上调30mm)
1.直接RGB呼吸灯控制模式。
2.增加风扇1（照明灯）呼吸灯控制模式。

V1.59(限位上调30mm)
1.增加RBG渐变控制模式。

V1.60(限位上调30mm)
1.修复RGB渐变灯效关闭BUG。
2.增加蓝底进度条预设效果。
3.增加断电续打功能。
4.增加调平压力感知功能适配（归零时自动重置传感器零点值）。

V1.61(限位上调30mm)
1.修复智能调平不归零异常问题。


V2.64(限位上调30mm)
1.载台下沉28——25mm。

V2.65(限位上调30mm)
1.载台下沉25——22mm。

V2.66(限位上调30mm)
1.载台下沉25——19mm。

V2.67(限位上调30mm)
1.载台零点下沉28mm。
2.最大高度更改为315mm
3.增加RGB预设指令（橘色流动灯）
4.增加曝光分区控制指令


V2.68
1.上电默认配置流动灯模式为橘色

V2.69
1.修改电流检测周期和滤波处理，防止负载波动导致自检电流失效
2.启用72 13 指令用于Z轴绝对位置移动
3.增加加热板串口信号DMA处理，防止杂讯或高优先级任务导致接收溢出
4.归零增加异物检测支持

V2.70
1.修复风扇（照明灯）自检控制未响应问题。
2.电机自检结束使能Z轴电机
3.取消限位2、3自检流程响应

V2.71
1.修复压力传感器自检结果上传异常问题


V2.72
1.修复51命令不更新系统状态的异常

V2.73
1.修复一键归零触发限位后不触发异物检测的问题

V2.74
1.修复一键到底触发异物后提前退出问题
2.增加输入参数判断

V2.75
1.修复自动调平触发异物后再次发起不动作问题
2.增加归零动作失败后发送归零失败指令
3.修复断电续打完成不抬升问题

V2.76
1.自动调平找限位失败不回复问题。
2.增加重复定位下行段行程至上升的5倍。
3.修复限位以下触发异物不停止运行的问题。

V2.77
1.修复在打印起点位置[0,2]mm内触发异物检测电机停止动作的问题（2mm内不检测异物）。

V2.78
1.修复上电不读取离型次数和曝光累计时间的问题。

V2.79
1.修改压力传感器故障检测为全周期。
2.修改51 01故障上报指令数据字节序。

V2.80
1.修复压力传感器数据调试打印接口
2.限制在读压力传感器数据时进入软件时间定时器中断
3.统一处理异物检测退出接口

V2.81
1.增加程序启动延时，防止电压未到达2.7V以上Flash不稳定。


V2.82
1.匹配PVT1装机结构状态，调整零点偏移高度未15mm，智能调平可用行程增至10mm。

V2.83
1.重新确定智能调平可调范围20+[0~10]mm。
2.完成归零动作发送一次51 命令上报设备状态。
3.重置压力值零点同步置零压力判定参考值，防止判断异常。
4.移动轴（非阻塞）完成时发送70 03，告知上位机移动完成。
5.上电默认开启橘色流动灯
6.增加非阻塞移动指令执行完成后应答

V2.84
1.最大行程限制为310mm。
2.增加压力值判断滤波处理。
3.取消温度传感器处理（无硬件）

V2.85
1.最大行程更改为314mm,方便取出模型
2.手动归零和一键到底末端速度更改为1mm/s。
3.断电续打、暂停动作恢复后首次曝光增加2000ms曝光时间

V2.86
1.打印前4层曝光能量提高20%
2.曝光能量设置值增加映射关系，0~100% ->0~80%【注意事项，此固件更新后需重新设置能量值】


V2.87
1.修改自动调平指令，增加触发阈值设置功能

V2.88
1.修复RGB F1进度灯颜色搭配。

V2.89
1.配置预设进度模式同步刷新进度。

V2.90
1.支持置零轴偏移量，增加轴偏移量合理性判断。

V2.91
1.打印回位前，距离底层5mm位置停留10秒，验证气泡影响（掉底）。

V2.92
1.修改调平结果指令定义，增加调平开始状态参数。

V2.93
1.增加掉电位置记录，支持使用在不再限位的状态下使用绝对位置指令抬升至顶。
2.将回传位置映射为调整后设置零点的位置，以设置零点为参考点回传位置信息。

V2.94
1.70 00 移动到调平位置。
2.归零首段下移行程增加为2倍，防止找零点时中途停止。



V2.95
1.启动打印5mm位置等待10s后，启动速度更改为0.2mm/s，降低启动阻力防止误报异物。

V2.96(大尺寸模型断层问题验证固件)
1.降低加速度10 —> 4
2.降低末端速度0.5 -> 0.1
3.自动匹配回退后等待时间，最大200s

V2.97（继承自V2.95）
1.增加首层静止时间处理，最低静止时间150s。
2.2-14层最小回退后静止时间40s
3.从15层开始回退后静止时间每层递减一秒，直至递减为设置值

V2.98
1.修改自动调平逻辑，实现自动探测（可回退）。
2.增加调平检测功能
3.增加设置零点位置压力记录功能

V2.99
1.修改调平检测指令，修复指令BUG。

V3.00
1.修改归零默认位置20->23。
2.修复重新连接导致Z轴位置和电机规划位置不一致的问题（打印完成下移向上走问题）。

V3.01
1.根据测试反馈载台间隙过大（6~7mm）修改归零默认位置23->25目标间隙3-5mm。
2.修改离型次数记录方案，离型次数记录方式更改为结束打印时记录。
3.更改读调平偏移指令反馈方式，以自动调平的位置为基准零点【注意：此更改需要重新调平】。
4.修改归零时限位以下移动速度3->2mm/s，解决机台共振噪声问题。


V3.02
1.增加曝光时间重置指令，通过增加曝光时间解决曝光时图像异常导致模型断裂问题【仅曝光阶段有效】


V3.03
1.修复曝光重置指令失效异常【打印状态匹配错误】
2.最大行程由314mm->315mm

V3.04
1.启用料槽类型区分功能，同步分离离型次数记录。


V3.05
1.增加状态灯中断保护，防止数据更新时被中断，解决移动Z轴时灯光闪烁。

V3.06
1.修复快拆料槽离型次数记录到加热料槽上的问题。

V3.07
1.Z轴移动速度限制到450mm/min[7.5mm/s]，防止扭矩不够堵转。
2.移动轴至绝对位置的指令增加完成应答，应答指令【70 03】

V3.08
1.修复执行绝对移动指令期间进行归零操作归零异常的问题【滑块向下移动期间执行归零动作】。
2.修改归零默认位置25->24mm，匹配结构变更【载台垫片高度由1mm->2mm】。

V3.09
1.修复V3.08变更后，手动调平动作异常问题。

V3.10
1.增加移动完成通知命令的时间约束（200ms），降低SOC命令处理数量【SOC调平设置Zoffset界面移动堆包卡死】。

V3.11
1.开始调平检测自动终止其他移动指令
2.提高打印完成抬升速度4.5mm/s ->7.5mm/s[MAX].(配合延时摄影功能更改)
3.增加打印参数设置检查，防止无参数状态进入打印流程。


V3.12
1.修改调平零点位置，根据测试建议,向上0.5mm
2.增加调平压力值回报指令；
3.增加升级BOOT版本检查，防止烧错固件，【仅新BOOTV1.0A有效】
4.修改橘色RGB灯效。
5.打印最后一层增加抬升后回退处理。
6.调平检测使用自动调平状态作为参考值，不以偏移量作为参考，防止抬升后，压力为零的情况出现。

V3.13
1.修复自动调平检测逻辑。
2.修改调平检测末端速度和自动调平一致，增加移动完成检查时间，应对结构应力释放问题；
3.增加摄像通知指令。

V3.14
1.修改调平检测判断逻辑，增加限位偏差补偿和接触平衡性通过检查；

V3.15
1.修复调平检测程序BUG。

V3.15
1.修复调平检测程序BUG。

V3.16
1.调平时增加平台检测，若检测压力小于2N判断为无平台，调平完成指令结果应答为0。
2.增加移动Z轴上下限控制作用域【315mm】，上电即生效。
3.调整调平位置处理，Z_offset基于调平位置，Z轴位置反馈基于调平位置。
4.自动调平压力记录和位置记录共享记录条件，防止环境噪声大时可设置调平位置而不记录调平状态压力导致调平检测异常。

V3.17
1.T8丝杆替换为T10丝杠，相对零点位置相对限位上移2mm【23mm】。


V3.18
1.过渡层运动控制参数配置为底层运动控制参数，防止过渡层过曝情况下抬升速度不匹配导致离型力过大。


V3.19
1.70 13指令允许在断电位置开始移动。

V3.20
1.增加打印回退补偿参数设置功能及指令。

V3.21
1.调平检测增加载台安装动作，检测范围在零点设置位置下压5mm。

V3.22
1.增加回退补偿功能预设值，默认开启回退补偿，首层补偿150s，前14层补偿40s。

V3.23
1.增加串口接收半包拼接动作，减少丢包率。
2.52 02命令重置设备运行数据记录设置参数FF更改为同时清除两种料槽离型次数


V3.24
1.风扇自检检测异常时自动复检，单路风扇最多检测3次（含首次），降低风扇自检误报率。
2.调平检测:第三次检测仍同时存在偏重和过轻时，若当前四角压力分布比调平记录值更均匀(当前四角极差不大于记录极差)且四角压力均大于100，判定调平通过。
3.调平检测分区范围参数设置为200时自动转换为300，提高调平通过率(仅对特定值转换，保留接口设置功能)。

V3.28
1.将调平检测补偿范围放宽至0.3mm，并在调平通过时更新零点位置。
2.增加通讯断联时Z轴位置处理，处理逻辑同断电。

